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力士樂直線導軌半導體加工要用的技術

2019-05-22 11:40:18

一、有機化學研磨拋光

力土樂直線導軌精密研磨的完成是由轉臺軸承布局來確保的。

針對扭力角觸碰球軸承模塊ZKLDF的加工過程,INA的精密度是獨 一無二的:P4精度。它是生產加工進行的軸承模塊幾何和運行精度的范疇。我們在很高的精度范疇內開展精密切削,因而,您能夠 接著在納米范疇內開展研磨和拋光操作。

髙速研磨和拋光臺的低震動軸承布局方案選用INA的轉臺軸承常常令您獲益。因為幾何規格平穩和單一外側而提升 了總體彎曲剛度和精度是總體解決方案的一個優勢。別的站得住腳的優勢包含比如,因為內孔和外側法蘭盤安裝而便于安裝的優勢,和很高的極限轉速比。

Z后但并不是Z不重要的,成本也是您不可忽視的要素……大家出示的轉臺軸承在加工過程中設置了特殊預載,而且僅必須用地腳螺栓簡易安裝,而不用開展附加的調節工作中。


二、拉單晶體

要求:靠譜的運動過程

在圓晶片離去生產線以前,單晶硅務必歷經無數次工藝操作……從單晶硅拉申工藝剛開始。

單晶硅拉申機械必須無震動、平穩一致的走刀運動。對于此事INA能做些哪些?

考慮這種要求的訂制方案,比如,大家免檢修的四列直線球軸及其導軌部件KUVE。平穩一致的低挪動阻力容許他們在極低速檔狀況下完成平穩一致的精準和恒速走刀,而這更是硅棒拉申所必不可少的。

力士樂直線導軌

三、晶片切割

高精度晶片在生產過程中,硅棒導軌馬上與鋸床觸碰,比如栓孔鋸。在這里一運用中,您能夠 尋找INA的小型四列鋼珠直線導軌部件KUME。

多仞鋸的入料地區的工作狀況十分極端。由碳化硅和脂構成的化合物漿體是切割過程中常需的,但卻減少了全部構件的使用壽命。幸而的是,INA出示的KUME導軌具備規范的防腐蝕設計方案。

因而,您有不計其數的原因為切片鋸挑選INA的小型導軌系統:高剛度高精度,勻稱一致的低挪動阻力,及其可經軸承端蓋潤化。此外,您還能夠做到比之選用傳統式直線導軌系統好的多的成本效益。大家給您出示的是預載的、即用即裝的模塊。

個栓孔鋸及其切片鋸,務必適用很多直線和轉動方式的不一樣運動。INA出示技術性和經濟上提升的全部解決方案——從單一制造商得到 的詳細解決方案。

對于該行業INA別的的軸承布局,包含滾針軸承——對于比如在切片鋸中的高剛度滾子軸承或者轉盤軸承。


光刻技術

適用X——Y軸操作臺的高精密直線導向系統

為了在芯片上建立結構,晶片表層鑲上了一層薄的感光材料。感光材料根據掩膜并在光直射時溶解。

下一代的半導體材料生產的總體目標可能是生產出小于60nm的結構進而做到高些存儲密度及其迅速的開關速率。

根據直線電機驅動的X-Y座標操作臺挪動襯底及其投射掩模。設備固定不動在一個剛度且減振的大理石底座上,而且選用高精度的導軌系統,比如INA的直線滾子軸承和導軌部件RUE。極低噪聲的導向系統特性是其均一的運行和偏移阻力——為了完成高的定位精度和反復定位精度。


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